华虹公司即将登陆A股 212亿融资额或创最大IPO

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半导体行业巨头华虹公司将于8月7日正式在科创板上市。这是继中芯国际回归A股后，又一家港股半导体企业计划发行A股上市。 华虹公司本次发行价为52.00元/股，发行市盈率为34.71倍，预计募集资金总额为212.03亿元。此次成功发行后，华虹公司将成为今年A股最大募资规模的IPO。同时，该公司也是目前科创板募资规模排名第三的IPO，其募资额仅次于中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。 华虹半导体成立于2005年，是华虹集团的子公司。公司产品涵盖嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺平台。到2020年底，华虹8寸晶圆产能为17.8万片/月，约占全球的3%，是中国大陆地区第二大代工企业。 2023年5月17日，上交所审议通过了华虹半导体的发行计划。华虹半导体需要向监管机构登记其计划，但尚未设定发行时间表或提供其他细节。 据报道，华虹半导体在上海科创板的IPO计划预计融资规模达26亿美元（约186.68亿元人民币），可能成为我国年内最大的上市交易项目。此前，华虹半导体在港交所的首次IPO中筹集到了26亿港元（约23.89亿元人民币）。

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