首页>教育 > 正文

10年研发投入近万亿!华为公布最新芯片封装专利:对提高芯片性能有利

2023-08-08 20:48:34    出处:快科技


(资料图片)

快科技8月7日消息,从企查查网站了解到,华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利,申请公布号为CN116547791A。

据了解,申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法,有利于提高芯片的性能。

专利显示,该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构;该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上;第一保护结构包裹该裸芯片的侧面,阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面,且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的第一表面齐平。

其中,该裸芯片的第一表面为该裸芯片背离该基板的表面,该第一保护结构的第一表面为该第一保护结构背离该基板的表面,该阻隔结构的第一表面为该阻隔结构背离该基板的表面。

关键词:

消费
产业
上金所:坚持服务“藏金于民” 上证报中国证券网讯据上海黄金交易所8月7日消息,8月4日,上海黄金交易
2023北京化工大学各省录取分数线汇总 为了方便广大考生和家长及时了解北京化工大学2023年在各省的录取分数情
中央气象台8月8日10时继续发布台风蓝色预警 每经AI快讯,中央气象台8月8日10时继续发布台风蓝色预警:今年第6号台
基金